全球半导体产业格局发生显著变化，台积电和三星等国际领先芯片制造商接连宣布调整策略，引发外媒关注。有报道称，中国正减少对海外芯片的依赖，转而加大对计算机软件和硬件自主技术开发的投入。这一趋势反映了中国在科技领域的自立自强战略。
台积电和三星作为全球芯片代工巨头，近年来面临地缘政治压力和市场需求变化。例如，台积电在美国建厂、三星扩大海外投资等措施，显示出这些企业正寻求多元化布局。外媒分析指出，这可能与中国减少采购有关，但更深层次的因素包括全球供应链重组和各国对半导体安全的重视。
与此中国正积极推动计算机软硬件技术的自主开发。在硬件方面，中国加大了对芯片设计、制造设备和材料的研发投入，力求突破技术瓶颈。例如，华为等企业已在5G和人工智能芯片领域取得进展。软件层面，中国操作系统、数据库和应用程序的开发也日益成熟，旨在减少对外国技术的依赖。
这种转变不仅源于外部环境的变化，更是中国长期战略的一部分。通过政策支持和资金投入，中国鼓励本土企业创新，培养高端人才，以在关键技术上实现自给自足。这有助于提升国家安全和产业竞争力，但也面临技术积累不足和国际合作挑战。
总而言之，台积电和三星的策略调整与中国计算机软硬件技术开发的加强，体现了全球科技竞争的新态势。中国需持续优化创新生态，平衡自主开发与国际合作，以应对复杂多变的国际环境。
